中标公示

集成电路仿真设计全流程软件采购结果公告

时间:2023年来源: 点击:

各投标人:

集成电路仿真设计全流程软件(项目编号:UHOSZA20230301(深职院:CHD-2022-10-02097))本项目实质性响应家数不足法定数量,本次招标失败。

该项目后续招标事宜,请留意我司公告通知。

 

对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1、采购人信息

    称:深圳职业技术学院

    址:深圳市南山区西丽街道留仙大道7098号

 系 人:张老师

联系方式:0755-26731194

2、采购代理机构信息

    称:友和保险经纪有限公司

    址:深圳市福田区福田体育公园西北角友和招标代理服务中心(靠近北门)

联系方式:0755-83881995

3、项目联系方式

项目联系人:吴丹余

   话:0755-83881995

友和保险经纪有限公司

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